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応用情報技術者 2016年 秋期 午前248


問題文

JIS X 0160 におけるソフトウェア実装プロセスの下位レベルのプロセスのうち、次のタスクを実施するものはどれか。   〔タスク〕  ・ソフトウェア品目の外部インタフェース、及びソフトウェアコンポーネント間のインタフェースについて最上位レベルの設計を行う。  ・データベースについて最上位レベルの設計を行う。  ・ソフトウェア結合のために暫定的なテスト要求事項及びスケジュールを定義する。

選択肢

ソフトウェア結合プロセス
ソフトウェア構築プロセス
ソフトウェア詳細設計プロセス
ソフトウェア方式設計プロセス(正解)

JIS X 0160 におけるソフトウェア実装プロセスの下位レベルのプロセス【午前2 解説】

要点まとめ

  • 結論:最上位レベルの設計や暫定的なテスト計画を行うのは「ソフトウェア方式設計プロセス」である。
  • 根拠:方式設計は外部インタフェースやコンポーネント間の設計、データベース設計を含み、結合テストの準備も行う段階だから。
  • 差がつくポイント:詳細設計は内部構造の具体化、結合プロセスはテスト実施、構築はコーディングに重点がある点を正確に区別すること。

正解の理由

「ソフトウェア方式設計プロセス」は、システム全体の構成要素の役割や相互関係を明確にし、外部インタフェースやコンポーネント間の接続方法を設計します。また、データベースの最上位設計もこの段階で行い、結合テストのための暫定的な要求事項やスケジュールも策定します。これらのタスクは方式設計の特徴であり、選択肢エが正解です。

よくある誤解

詳細設計は最上位レベルの設計ではなく、内部構造の具体化を行うため、外部インタフェース設計とは異なります。結合プロセスはテスト実施段階であり、設計作業は含みません。

解法ステップ

  1. 問題文のタスク内容を確認し、「最上位レベルの設計」と「暫定的なテスト要求事項の定義」に注目する。
  2. JIS X 0160のソフトウェア実装プロセスの各下位プロセスの役割を整理する。
  3. 外部インタフェース設計やデータベース設計は方式設計の範囲であることを確認する。
  4. 結合テストの準備も方式設計で行うため、該当する選択肢を選ぶ。
  5. 他の選択肢の役割と比較し、方式設計以外は該当しないと判断する。

選択肢別の誤答解説

  • ア: ソフトウェア結合プロセス
    → 結合テストの実施や統合が主な役割で、設計作業は含まれません。
  • イ: ソフトウェア構築プロセス
    → コーディングや単体テストが中心で、設計やテスト計画の策定は行いません。
  • ウ: ソフトウェア詳細設計プロセス
    → 内部構造やモジュール単位の設計を行い、最上位レベルの外部インタフェース設計は含みません。
  • エ: ソフトウェア方式設計プロセス
    → 外部インタフェース設計、データベース設計、暫定的な結合テスト計画の策定を行うため正解です。

補足コラム

JIS X 0160はソフトウェア実装プロセスを体系的に定義し、設計からテストまでの各段階の役割を明確にしています。方式設計はシステム全体の構成を決める重要なフェーズであり、ここでの設計が後続の詳細設計や構築の品質に大きく影響します。

FAQ

Q: 方式設計と詳細設計の違いは何ですか?
A: 方式設計はシステム全体の構成や外部インタフェースを設計し、詳細設計はモジュール内部の具体的な設計を行います。
Q: 結合テストの準備はどのプロセスで行いますか?
A: 暫定的なテスト要求事項やスケジュールの定義は方式設計プロセスで行い、実際のテストは結合プロセスで実施します。

関連キーワード: ソフトウェア方式設計、外部インタフェース設計、結合テスト準備、JIS X 0160, ソフトウェア実装プロセス
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