応用情報技術者 2024年 秋期 午前2 問24
問題文
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
選択肢
ア：ESD (Electrostatic Discharge) に対する耐性を強化する。
イ：チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
ウ：チップ内部を物理的に解析しようとすると、 内部回路が破壊されるようにする。（正解）
エ：内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法【午前2 解説】
要点まとめ
- 結論：耐タンパ性向上には、チップ内部の物理解析を阻止し回路破壊を誘発する設計が有効です。
- 根拠：耐タンパ性は不正解析や改ざんを防ぐための技術であり、物理的な解析を困難にすることが重要です。
- 差がつくポイント：耐タンパ性と耐ESD性や検査工程の違いを理解し、物理的な防御策に注目することが合格の鍵です。
正解の理由
選択肢ウは「チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする」という内容で、これは耐タンパ性の代表的な手法です。耐タンパ性とは、チップの不正解析や改ざんを防ぐために、物理的な解析行為を検知して回路を破壊するなどの対策を施すことを指します。これにより、機密情報の漏洩や不正利用を防止できます。
よくある誤解
耐タンパ性は単に静電気耐性（ESD）や検査工程の管理とは異なり、物理的な解析や改ざんを防ぐためのセキュリティ対策です。混同しやすいので注意しましょう。
解法ステップ
- 問題文の「耐タンパ性」の意味を正確に理解する。
- 各選択肢が耐タンパ性に該当するかを検討する。
- ESD耐性や検査用パッドの管理は耐タンパ性ではないと判断する。
- 物理的解析を阻止し回路破壊を誘発する選択肢を選ぶ。
選択肢別の誤答解説
- ア: ESD耐性は静電気放電に対する耐性であり、耐タンパ性とは異なります。
- イ: 検査用パッドの残存は検査効率や後工程に関わるもので、耐タンパ性向上策ではありません。
- ウ: チップ内部の物理解析を阻止し回路破壊を誘発するため、耐タンパ性向上に直結します。
- エ: 内部メモリの配置は性能や設計効率に関係し、耐タンパ性とは無関係です。
補足コラム
耐タンパ性はセキュリティICやスマートカードなどで特に重要視される技術です。物理的な攻撃（リバースエンジニアリング）を防ぐために、センサーやトリガー回路を組み込み、解析行為を検知すると自己破壊やデータ消去を行う仕組みが一般的です。
FAQ
Q: 耐タンパ性とESD耐性は同じですか？
A: いいえ。耐タンパ性は物理的な解析や改ざん防止、ESD耐性は静電気放電からの保護を指します。
A: いいえ。耐タンパ性は物理的な解析や改ざん防止、ESD耐性は静電気放電からの保護を指します。
Q: 検査用パッドを残すことは耐タンパ性に効果がありますか？
A: いいえ。検査用パッドは製造検査のためのもので、耐タンパ性とは直接関係ありません。
A: いいえ。検査用パッドは製造検査のためのもので、耐タンパ性とは直接関係ありません。
関連キーワード: 耐タンパ性、物理解析防止、セキュリティIC, リバースエンジニアリング、チップ保護
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